Del volframa težke zlitine

Tungsten težka zlitina lahko vzdržuje izmetno smer ionskega žarka, poveča trajnost komponente in uresniči namen spreminjanja prevodnosti polprevodniških naprav in tranzistorske strukture. Tungsten Težki zlitin lahko uporabimo za izdelavo različnih polprevodniških naprav, na primer tranzistorjev, integriranih krogov, mikroelektronskih devizacij in tako.

Pošlji povpraševanje

Del volframa težke zlitine

Tehnologija polprevodniških ionskih implantacije je nekakšna visoka tehnologija spreminjanja površin materiala, ki se pogosto uporablja pri dopingu polprevodniških materialov in površinske modifikacije kovin, keramike, polimerov itd., In postala nepogrešljiva sredstvo sodobne obsežne integrirane vezje.

Tungsten težka zlitina je na splošno narejena iz volframove zlitine po sintranju, kovancu, valjanju in obdelavi. Ima prednosti visoke gostote, dobre mehanske lastnosti, močne korozijske odpornosti, visoke natezne trdnosti, močne odpornosti na toplotni udarec, odpornost na dobro obrabo, netoksično, varstvo okolja in dolgo življenjsko dobo.

Tungsten težka zlitina lahko vzdržuje izmetno smer ionskega žarka, poveča trajnost komponente in uresniči namen spreminjanja prevodnosti polprevodniških naprav in strukture tranzistorjev.

Tungsten težki zlitin lahko uporabimo za izdelavo različnih polprevodniških naprav, kot so tranzistorji, integrirana vezja, mikroelektronske naprave, sončne celice in tako naprej.

Specifikacija volframovega dela težke zlitine

Razred	WMO, wnife
Tehnika	Kotaljenje, kovanje, sploščeno, žarjenje, obdelavo
Talilna točka	3410 stopinj
Čistost	Večji od ali enako 95%
Velikost in oblika	V skladu z risbami
Največji zunanji premer	800 mm
Gostota	19,3g\/cm3
Površina	Poliranje, kemično čiščenje, premaz v prahu itd.
Standardno	ASTM B777, DIN, GB, ISO, JIS